应用领域：
锡膏厚度测量
面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所
有几何测量
锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共
平面度测量
影像捕捉，视频处理，文件管理
SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出
基本配置：
SH-110-2D 主机壹台 校正规壹套 软件包壹个 说明书壹本
电源线壹条 视频采集卡壹块 传输线壹条 视频线壹条
软件加密狗壹个
应用背景：
随着SMT PCB中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越
大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其
实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印
刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终
的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺
陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发
单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常
都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能
力。
锡膏测厚仪SH-110-2D也可以用于其他行业，对10mm高度以内
物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺
寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工
业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。 |
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