无铅焊锡搅拌时温度等的关系是重要的因素
MALCOM <SPS-2000>设定了温度管理、实现搅拌自动停止机能，无
论是刚从冰箱拿出的锡膏，工作人员只需按一下按钮就可以搅拌
出最佳的状态的锡膏机器。
公转约1000rpm 的高速运转，短时间实现搅拌。
使用了温度自动化模式，只需按钮就能调整到最适合的温度。
使用了自动模式、可以根据锡膏重量自动进行调整。
对于焊锡材料的不同、电脑自动调整出最适合的搅拌曲线。
技术参数：
外形尺寸：370（W）×410（D）×402（H）（不含突起部）
方式：1容器搅拌：自转・公转离心混方式
搅拌对象：锡膏
锡膏容器：200g～500g容器（对应各社专用容器）
组套方式：适配器辅助方式
回转平衡：自动平衡器（500g容器250g～550g对应(含有容器重量
含有））
回转数：公转速度：最大1000rpm自转速度：公转速度的1/3
回转数设定范围：300rpm～1000rpm
温度设定范围：10℃～50℃
温度表示范围：0℃～50℃
定时设定：1秒～60分10分未满（1秒单位）10分以上（10秒单
位）
安全功能：运转时关闭，发生异常时停止
记忆体功能：可自行设置（最大8件）
电源：AC100V（±10V）50Hz／60Hz
使用环境：10～40℃ 20～80%RH（没有结露的地方)
消耗功率：180W
重量：约25kg |
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